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本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますがご応募は1件のみで問題ございませんご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます
募集背景
当社では次世代パッケージ技術Flip ChipSiP などの開発を中心に半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています
特に AI高性能コンピューティングHPC車載IoT 分野においてはより高密度高信頼性高放熱性を備えたパッケージ技術が求められておりFCCSPFlip Chip Chip Scale Packageや FCBGA といった先端技術の開発が加速しています

今後デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています
こうした背景から当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします

本ポジションではAI/HPC向けの高密度高放熱パッケージ車載IoT向けの高信頼性パッケージなど業界最前線の技術開発に携わることができます
AIや自動運転など社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる非常にやりがいのある環境です

主な業務内容
半導体後工程アセンブリパッケージングテストにおける技術開発業務を担当いただきます
FCLGAFCCSPBGAなどの先端パッケージ技術の開発評価
組立工程部品実装SMT)ソルダーペースト印刷リフロー工程樹脂封止工程個片分離工程のプロセス開発改善
製造ラインの立ち上げ量産移行支援
工程の品質歩留まり改善活動

就業場所の変更の範囲従事すべき業務の変更の範囲については選考時に詳細をお伝えいたします

Qualifications :

MUST
半導体後工程組立パッケージングの技術開発経験4年以上
SMT工程の技術開発経験者4年以上
工程改善品質管理設備導入などの実務経験
技術系学位機械材料電子化学など

WANT
FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発評価経験
OPMover pad metallization/RDLRedistribution Layerプロセス開発経験
AI/HPC向けパッケージの開発経験高信頼性設計
車載IoT向けパッケージの信頼性試験規格対応経験
ISO/IATFなど品質規格への対応経験

Additional Information :

ルネサスはTo Make Our Lives Easier人々の暮らしをより豊かで快適にするというPurposeのもと組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です世界30か国以上で活躍する21000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに自動車産業インフラIoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わりより安全で健康的で環境にやさしくスマートな未来の実現に貢献しています 

ルネサスではTAGIETransparentAgileGlobalInnovativeEntrepreneurialを企業文化の中核としていますTAGIEは私たちの働き方や成長のあり方そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観ですこの協調的な精神と挑戦するマインドセットが半導体技術を通じた産業の変革と世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています 

私たちは競争力のある報酬制度に加え充実した福利厚生をご用意しています福利厚生の詳細については選考プロセスの中でご案内いたします 

私たちとともに未来を創造する挑戦にぜひ参加しませんか皆さまからのご応募をお待ちしております 

Remote Work :

No

Employment Type :

Full-time